المعرض الدولي المتخصص لتكامل الأنظمة في الإلكترونيات الدقيقة، والمؤتمر التابع له

SMT Hybrid Packaging

التصنيف الصناعي: 22

مجموعات المنتجات الرئيسية: آلة التنسيب CAE، مواد كيميائية، التعبئة الإلكترونية، تصنيع أشباه الموصلات، الدوائر الهيبريد، لوحات الدوائر، تصنيع لوحات الدوائر، أجهزة لحام، أدوات القياس، أجهزة قياس، تكنولوجيا القياس، تكنولوجيا الأسطح، أجهزة الاختبار، هندسة السطح، تكنولوجيا الاختبار، طباعة الشاشة الحريرية، برمجيات، تكنولوجيا الاتصال، أدوات.

الدخول في عام 2018: للمتخصصين فقط

المشاركة في عام 2018: قاعة عرض (ذات بوابة أمامية واحدة) بسعر 207 يورو للمتر المربع

العارضون في عام 2017: 420 عارضاً منهم 145 عارضاً أجنبياً

الزائرون في عام 2017: 15156 زائراً، منهم 4395 زائراً أجنبياً

المساحة المؤجرة في عام 2017: 12727 متراً مربعاً

خاضع لرقابة هيئة الرقابة الطوعية للمعارض: نعم

الدورة: سنوياً

تصنيف أوما (AUMA): معرض دولي

2018: 05.06 –  07.06.

2019: يونيو

Mesago Messe Frankfurt GmbH

Rotebühlstr. 83-85,

70178 Stuttgart

Tel.: +49 711 61946-0

Fax: +49 711 61946-91

http://www.mcsago.de

E-Mail: info@mesago.com

Projektteam:

Tel.: +49 +49 711 61946-256

Fax.: +49 +49 711 61946-93

www.smthybridpackaginq.de,

www.smthybridpackaging.com

E-Mail: smt@mesago.com